最近，南京航空航天大学材料科学与技术学院，进行了氮化硅/环氧复合电子基板材料研制。他们以以Si3N4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合，采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料。着重研究了Si3N4含量对复合材料导热性能和介电性能的影响，结果表明随着Si3N4含量的增加，复合材料中填料形成导热网络，复合材料的热导率也随之增加，当体积填充量为35%时导热系数达到1.71W/m•K。复合材料的介电常数随Si3N4含量的增加而增加，但在氮化硅陶瓷颗粒的体积分数达到35%时，仍维持在较低的水平(7.08，1MHz)。据专家介绍，通过选择不同种类的陶瓷颗粒和纤维，调整增强组元的含量、分布以及与聚合物界面结合情况，可以在一定范围内调整复合材料的导热性能和介电性能，因而将成为今后封装基板用基材的发展重点。